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PA系列工业过程在线分析仪，可应用于电子与半导体行业湿化学制程工艺过程中关键化学组分浓度的在线监测和管控。包括但不限于酸洗、显影、蚀刻、去膜、棕化、除胶、沉铜、镀铜、化锡等过程。
分析仪基于通用型的硬件平台和具备流程编辑功能的软件平台运行，可根据客户特定的检测项目和检测方法需求进行定制。
以下为PCB行业常见管控项目的配置方案示例：
工序 | 槽体 | 检测项目 | 检测方法 | 配置设备 |
酸洗 | 酸洗 | 硫酸（H2SO4） | 酸碱滴定 | |
显影 | 显影 | 碳酸钠（Na2CO3） | 酸碱滴定 | |
线路DES | 显影 | 碳酸钠（Na2CO3） | 酸碱滴定 | |
蚀刻 | 酸度 | 酸碱滴定 | ||
铜离子（Cu2+） | 络合滴定 / 光度分析 | |||
去膜 | 氢氧化钠（NaOH） | 酸碱滴定 | ||
快速蚀刻 | 酸洗 | 硫酸（H2SO4） | 酸碱滴定 | |
闪蚀 | 硫酸（H2SO4） | 酸碱滴定 | ||
铜离子（Cu2+） | 络合滴定 / 光度分析 | |||
过氧化氢（H2O2） | 氧化还原电位滴定 | |||
棕化 | 酸洗 | 硫酸（H2SO4） | 酸碱滴定 | |
铜离子（Cu2+） | 络合滴定 / 光度分析 | |||
过硫酸钠（Na2S2O8） | 氧化还原电位滴定 | |||
除油 | 除油剂 | 酸碱滴定 | ||
棕化 | 棕化剂 | 光度分析 | ||
硫酸（H2SO4） | 酸碱滴定 | |||
铜离子（Cu2+） | 络合滴定 / 光度分析 | |||
过氧化氢（H2O2） | 氧化还原电位滴定 | |||
除胶 | 蓬松 | 碳酸钠当量 | 酸碱滴定 | |
氢氧化钠当量 | 酸碱滴定 | |||
除胶 | 六价锰（Mn6+） / 七价锰（Mn7+） | 光度分析 | ||
碳酸钠当量 | 酸碱滴定 | |||
氢氧化钠当量 | 酸碱滴定 | |||
（预）中和 | 酸当量 | 酸碱滴定 | ||
中和剂 | 氧化还原电位滴定 | |||
酸浸 | 硫酸（H2SO4） | 酸碱滴定 | ||
沉铜 | 微蚀 | 硫酸（H2SO4） | 酸碱滴定 | |
铜离子（Cu2+） | 络合滴定 / 光度分析 | |||
过氧化氢（H2O2） | 氧化还原电位滴定 | |||
酸洗 | 硫酸（H2SO4） | 酸碱滴定 | ||
预浸 | 硫酸（H2SO4） | 酸碱滴定 | ||
铜离子（Cu2+） | 光度分析 | |||
活化 | pH | 玻璃电极 | ||
钯离子（Pd2+） | 光度分析 | |||
还原 | pH | 玻璃电极 | ||
还原剂 | 氧化还原电位滴定 | |||
化铜 | 甲醛（HCHO） 氢氧化钠（NaOH） | 酸碱滴定 | ||
化铜基本剂 | 氧化还原电位滴定 / 光度分析 | |||
化铜添加剂 | 氧化还原电位滴定 / 光度分析 | |||
镀铜 | 除油 | 酸当量 | 酸碱滴定 | |
酸洗 | 硫酸（H2SO4） | 酸碱滴定 | ||
镀铜 | 硫酸（H2SO4） | 酸碱滴定 | ||
氯离子（Cl-） | 沉淀滴定 | |||
五水硫酸铜（CuSO4·5H2O） | 络合滴定 / 光度分析 | |||
剥挂 | 硫酸（H2SO4） | 酸碱滴定 | ||
铜离子（Cu2+） | 络合滴定 / 光度分析 | |||
过氧化氢（H2O2） | 氧化还原电位滴定 | |||
酸洗 | 硫酸（H2SO4） | 酸碱滴定 | ||
镀铜 | 镀铜 | 五水硫酸铜（CuSO4·5H2O） | 光度分析 | |
化锡 | 除油 | 除油剂 | 酸碱滴定 | |
微蚀 | 微蚀剂 | 氧化还原电位滴定 | ||
铜离子（Cu2+） | 络合滴定 / 光度分析 | |||
化锡 | 总酸 | 酸碱滴定 | ||
硫脲 | 光度分析 | |||
二价锡（Sn2+） | 光度滴定 | |||
铜离子（Cu2+） | 光度分析 | |||
碱洗 | pH | 玻璃电极 | ||
去离子 | 后浸剂 | 酸碱滴定 |
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